Инновации бизнесу. Контроль качества посадки кристалла полупроводникового прибора

ПОДРОБНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

Заявку на получение дополнительной информации по этому проекту можно заполнить здесь.

Номер

19-035-03

Наименование проекта

Контроль качества посадки кристалла полупроводникового прибора

Назначение

Сборка полупроводниковых приборов в корпусах ТО - 220, ТО - 218

Рекомендуемая область применения

Процесс применяется при изготовлении полупроводниковых приборов

Описание

Результат выполнения технологической разработки.

Визуальный контроль качества посадки не дает полной информации и достаточной уверенности о качестве паянного соединения, так как свойства контактных площадок и распределение температур различны по всей площади корпуса элемента, и, следовательно, оплавляемость по площади кристалла неодинакова. Использование рентгенотелевизионного микроскопа марки 09ИОА-002 позволило выявить наглядно (фотоизображение) образуемые пустоты или полости в процессе посадки кристалла на основание корпуса ТО-218 и ТО-220.

Методом набора статистических данных определены основные параметры контроля прочности паянного соединения по площади распределения припоя по всему объему контакта. Разработана технологическая документация, в которой представлены критерии разбраковки в виде фотоизображений.

Преимущества перед известными аналогами

Рентгеновские системы диагностики позволяют решить задачу контроля качества пайки наиболее эффективно и экономично.

Стадия освоения

Внедрено в производство

Результаты испытаний

Технология обеспечивает получение стабильных результатов

Технико-экономический эффект

Процент выхода годных приборов на операциях измерения электрических параметров увеличился на 5-6% и составил 99-100%

Возможность передачи за рубеж

Возможна передача за рубеж

Дата поступления материала

16.04.2003