ИННОВАЦИИ БИЗНЕСУ

Данный материал является результатом научно-исследовательской работы ВГТУ.

Для электроосаждения покрытийNi-Bразработан и внедрен сульфаматный электролит никелирования и неорганическая борсодержащая добавка. Получение покрытия характеризуется следующими свойствами:

·Адгезией к гальванически осажденной меди печатных плат и железноникелевому сплаву 42НА полупроводниковых приборов не менее 2,8 кГ/мм ² при толщине слоя не менее 6-9 мкм.

·Микротвердостью 6-8 ГПа при нагрузке 0,98 Н, определенной согласно ГОСТу 9450-96.

·Удельным сопротивлением не более 8 мкОм*см, что сопоставимо с покрытиемAu99,99 удельное сопротивление которого ~ 2,33 мкОм*см.

·Стабильным переходным электрическим сопротивлением (R) после процесса старения при нагрузке 0,5Н и токе 50мА. При толщине покрытияd=2-3 мкм, содержании бора 0,5-0,6% переходное сопротивление покрытияNi-Bпо медиR=6 мОм, для сравнения, при толщине покрытия 3 мкм переходное сопротивлениеAuпо меди составляет 2,0 мОм (определено по ГОСТ9.302-88, приложение 8).

·Паяемостью, удовлетворяющей требованиями ГОСТа 9.302-88, приложение 9, при использовании спирто-канифольного флюса и припоя ПОС-61. Коэффициент растекания дозы припоя до 1,2.

·Свариваемость ультразвуком с алюминиевой проволокой марки АК09ПМ диаметром 30 мкм, определенной на автоматической установке ультразвуковой сварки ЭМ-4020 с оценкой качества сварных соединений а установке 12МП 0,5-100/1, удовлетворяющей требованиям сборочных операций, согласно ГОСТу 9.301-86. Усиление отрыва алюминиевого проводника от покрытияNi-Bсоставляет 11,6-14,4 сН, а усилие отрыва золота по золоту - 15,7-16,7 сН.

·Термической устойчивостью, оцененной по изменению внешнего вида покрытия толщиной 4-5 мкм, при содержании бора 0,5%, после отжига в течении 30 мин до температуры 800 ⁰С.

·При температуре пайки кристалла на корпус полупроводникового прибора и интегральной схемы 460+_10 ⁰С покрытие не окисляется.