ИННОВАЦИИ БИЗНЕСУ

Данный материал является результатом научно-исследовательской работы ВГТУ.

Сборка полупроводникового прибора в кассете данной конструкции осуществляется в следующей последовательности:

Как показано на рисунке, держатель полупроводникового прибора (2)(см.рисунок1) закрепляется на основании (1) кассеты и фиксируется, например, по выводам (9) за счет отверстий (7) в основании, затем на направляющие основания устанавливается блок-крышка с шаблонами (3) и (6).

В отверстия крышки и шаблона последовательно укладываются навеска припоя (4) и полупроводниковый кристалл (5), сверху кристалл может придавливаться грузиком в случае напайки только кристалла или укладываются внутренние выводы при одновременной напайке кристалла и припайке к нему внутренних выводов.

Когда элементы пластинчатого шаблона фиксируется по внешней периферии (8) основания кассеты, в этом случае после закрепления держателя сначала устанавливается шаблон и одновременно фиксируется его элемент, а затем устанавливается крышка.

После сборки кассета помещается в нагревательную камеру пайки. При нагревании кассеты до температуры плавления припоя происходит расплавление навески припоя и смачивания им держателя и коллекторной стороны полупроводникового кристалла. Вследствие воздействия повышенной температуры происходит увеличение линейных размеров элементов кассеты за счет термического расширения, а именно крышки, основания и элементов пластинчатого шаблона.

Так как элементы пластинчатого шаблона фиксируется только по внешнему контуру крышки или основания и имеют коэффициент термического расширения выше, чем (КТР) крышки или основания, то вследствие большего их линейного расширения происходит уменьшение отверстия в пластинчатом шаблоне относительно отверстия в крышке, т.е. происходит более точное совмещение осей симметрии кристалла с осями симметрии крышки и шаблона.

При таком размере элемента пластинчатого шаблона от внешней стороны (8) до стороны, ориентирующей кристалл, обеспечивается доориентация кристалла с каждой стороны, то есть компенсируется разность между допуском на загрузку кристалла и на посадку кристалла при температуре плавления припоя за счет уменьшения размера отверстия в пластинчатом шаблоне.

После охлаждения кассеты происходит кристаллизация припоя, то есть фиксация кристалла в данном положении и постепенное увеличение отверстия в пластинчатом шаблоне за счет уменьшения длины его элементов до исходного размера.

Таким образом, кристалл после напайки не может касаться стенок отверстия шаблона. Основание и крышка могут быть выполнены - из стали, а пластинчатый шаблон - из алюминия.

Использование данной разработки позволяет обеспечить необходимую точность напайки кристалла на держатель, и одновременно повысить процент выхода к годных приборов после операции напайки.