ИННОВАЦИИ БИЗНЕСУ

Данный материал является результатом научно-исследовательской работы ВГТУ.

Предлагаемая установка (см.рисунок 1) работает следующим образом:

Полупроводниковое изделие, состоит из корпуса 2 с кристаллом 3, как показано на рисунке 1 и сформированными микросоединениями 4 жестко закрепляется на основании 1 установки. К ободу 5 корпуса 2 полупроводникового изделия герметично крепится вакуумная головка 6, состоящая из вакуумной камеры 7 и системы вакуумных отсеков 10, находящихся в нижней части вакуумной головки и образованных за счет удлинения выступов перегородки 9.

Для улучшения турбулентности потока воздуха при работе установки пазы 11 над сформированными микросоединениями 4 выполнены сплошными, а участок средней части вакуумной головки между пазами фиксируется под действием собственного веса на выступах перегородок. Движение воздушного потока в вакуумных отсеках осуществляется через сплошные 11 и дросселирующие пазы 8.

Перед контролем прочности микросоединений к стойке 12 вакуумной головки 6 присоединяют трубку от вакуумного насоса.

При включении вакуумного насоса за счет перепада давлений в вакуумной камере создается поток воздуха, который вызывает механическую нагрузку на перемычки, как бы отрывая микросоединения от контактных площадок кристалла и корпуса.

Изменяя ширину сплошных пазов над сформированными микросоединениями, можно увеличивать или уменьшать перепад давлений в вакуумной камере, тем самым регулировать величину отрывающей нагрузки, действующей на каждое микросоединение.

Использование данной разработки позволяет существенно повысить качество контроля прочности и осуществить очистку подкорпусного пространства полупроводниковых приборов и интегральных схем.