ИННОВАЦИИ БИЗНЕСУ

Данный материал является результатом научно-исследовательской работы ВГТУ и ОАО «ВЗПП».

Разработанный способ позволяет изготавливать полупроводниковые приборы путем безфлюсовой пайки на воздухе без применения защитных сред, в частности, при сборке диодов Шоттки и биполярных транзисторов.

Способ состоит в следующем: полупроводниковые кристаллы с припоем на коллекторной поверхности фиксируют в перевернутом положении в ячейках вакуумной присоски и совмещают с контактными площадками корпусов приборов.

Нагревают до температуры пайки импульсом тока через u - образные электроды (см. схему), которые жестко закреплены в кронштейне, электрически последовательно соединены друг с другом и расположены дифференцировано над каждым кристаллом. В момент расплавления припоя вакуумную присоску с кристаллами подвергают воздействию ультразвуковых колебаний в направлении, параллельном паянному шву. При этом давление на каждый кристалл осуществляют массой корпуса прибора и кронштейна с электродами.

Разработанный способ сборки полупроводниковых приборов позволяет повысить качество за счет снижения температуры нагрева при пайке поверхности кристалла со структурами, улучшить смачивание припоем соединяемых поверхностей кристалла и основания корпуса, повысить производительность сборочных операций за счет групповой пайки кристаллов к корпусам.