ИННОВАЦИИ БИЗНЕСУ

Результат выполнения научно-исследовательской работы.

Разработаны инженерная методика и пакет прикладных программ для расчета основных технологических параметров процесса формирования плоской полимерной пленки на охлаждающих валках. Схема процесса показана на рис. 1. Подученное решение позволяет определять поля температуры и степени кристалличности в пленке и поля температуры в стенках охлаждающих валков. Оно устанавливает взаимосвязь между физическими свойствами перерабатываемого полимера (плотностью, теплоемкостью, теплопроводностью, особенностями кинетики кристаллизации) и технологическими конструкционными параметрами процесса (температурами расплава полимера, воздуха, охлаждающей воды и ее расходом; временем охлаждения пленки на каждом из валков, а также на участках воздушного и водяного охлаждения; количеством охлаждающих валков и иных участков охлаждения, условиями теплообмена).

В связи с многофакторностью процесса, необходимостью учета достаточно большого количества физических свойств полимера и технологических параметров, имеющих достаточно сложную взаимосвязь, разработка упрощенных инженерных формул сочтена не целесообразной. Для описания процесса формования создан пакет прикладных программ для ЭВМ. Разработанный пакет программ включает программы определения методом наименьших квадратов и симплексным методом параметров модулей кинетики кристаллизации и температурной зависимости скорости кристаллизации полимеров, а также программу расчета теплообмена и неизотермической кристаллизации полимерной пленки. При разработке пакета предполагалась возможность использования его непрограммирующим пользователем. Программы предусматривают возможность применения моделей, описывающих кинетику кристаллизации и теплофизические свойства полимеров, отличных от использованных в настоящей работе. Перепрограммирование может быть выполнено программирующим пользователем, не имеющим профессиональных знаний в области программирования. Функционирование пакета программ требует 100 Кбайт оперативной памяти и 150 Кбайт памяти на внешних запоминающих устройствах.

Рис. 1

Рис. 2