Заявку на получение дополнительной информации по этому проекту можно заполнить здесь.
Номер 19-013-02 |
Наименование проекта Обработка обратной стороны кремниевых пластин перед напылением |
Назначение Обработка обратной стороны кремниевых пластин при производстве полупроводниковых приборов |
Рекомендуемая область применения Процесс применяется при изготовления полупроводниковых приборов |
Описание Результат выполнения технологической разоаботки. В ОАО "Эльдаг" освоен технологический процесс подготовки поверхности обратной стороны пластин перед напылением (процесс напыления проводится на импортной установке «leybold» с использованием магнетронного способа напыления 3-х металлов в едином технологическом цикле) при формировании коллекторной области кремниевых транзисторных структур. Технология включает операции утонения, химобработки. |
Преимущества перед известными аналогами Получение более надежного контакта к коллекторной области полупроводникового транзистора |
Стадия освоения Внедрено в производство |
Результаты испытаний Технология обеспечивает получение стабильных результатов |
Технико-экономический эффект Увеличение выхода годных изделий на 5-7 % , что составляет 95-97% по параметру - энергия вторичного пробоя по сравнению с отечественными аналогами |
Возможность передачи за рубеж Возможна передача за рубеж |
Дата поступления материала 19.03.2002 |
У павильонов Уральской выставки «ИННОВАЦИИ 2010» (г. Екатеринбург, 2010 г.)
Мероприятия на выставке "Инновации и инвестиции - 2008" (Югра, 2008 г.)
Открытие выставки "Малый бизнес. Инновации. Инвестиции" (г. Магнитогорск, 2007 г.)
Демонстрация разработок на выставке "Малый бизнес. Инновации. Инвестиции" (г. Магнитогорск, 2007 г.)