ИННОВАЦИИ БИЗНЕСУ

Описание к ИЛ №61-066-01

Результат выполнения конструкторской разработки.

Технологические схемы предназначены для глубокой очистки сточных вод производства печатных плат и гальванопокрытий от ионов цветных металлов, хрома, фторидов, органических загрязнений, поверхностно-активных веществ и организации бессточной системы водопотребления.

Схемы построены на современных безреагентных физико-химических методах гальванокоагуляции, электродиализного обессоливания, термического обезвоживания.

Метод гальванокоагуляции основан на использовании эффекта короткозамкнутых контактов гальванического элемента, образуемого гальванопарами"железо-кокс"и"алюминий-кокс", помещаемыми в очищаемый раствор. За счет разности электрохимических потенциалов железо анодно поляризуется и переходит в раствор.

Сущность метода электродиализного опреснения воды заключается в направленном переносе диссоциированных ионов (растворенных в водей солей) под влиянием электрического поля в сочетании с применением селективно проницаемых перегородок - мембран.

Эффективность метода гальванокоагуляции определяется одновременным действием пяти механизмов:катодного осаждения ионов металлов, образования ферритов, клатратов, коагуляции и сорбции примесей на свежеобразованных микрокристаллах оксидных форм железа.

Железосодержащий осадок, образующийся в процессе очистки, может использоваться как вторичное сырье при производстве кирпича, керамики, черепицы, стекла.

Разработано примерное компоновочное решение станции очистки промышленных стоков с применением гальванокоагуляции (см.рисунок), включающее:усреднитель 1 промышленных стоков, гальванокоагулятор 2 первой ступени, гальванокоагулятор 3 второй ступени, емкость-накопитель 4,5, автоматизированный дозатор 6, узел грубой очистки (отстойник) 7, промежуточную емкость 8, узел тонкой очистки (фильтр) 9, накопитель 10 очищеннного стока, сгуститель пульпы 11, узел обезвоживания 12

Применение технологических схем очистки сточных вод позволяет снизить общее солесодержание в сточных водах на 70-85%. Процесс осуществляется без наложения тока от внешнего источника.