Заявку на получение дополнительной информации по этому проекту можно заполнить здесь.
Номер 83-137-99 |
Наименование проекта Бесконтактный способ контроля герметичности полимерных многослойных материалов в процессе их изготовления |
Назначение Контроль герметичности полимерных многослойных материалов |
Рекомендуемая область применения Производство защитных полимерных покрытий (например, бипластмасс) |
Описание
Контроль герметичности полимерных многослойных материалов осуществляется без непосредственного подключения слоя клеевого компаунда с токопроводным наполнителем в цепь устройства для обнаружения дефектов полимерного материала (например, электроискрового дефектоскопа), при этом места разгерметизации полимерного материала определяют по появлению искрового разряда между щупом и слоем клеевого компаунда. В качестве клеевого компаунда с токопроводным наполнителем используется смесь, содержащая клей на основе эпоксидной смолы, молотый кокс, полиэтиленполиамин и дихлорэтан при определенном соотношении компонентов. Такой состав клеевого компаунда обеспечивает необходимые электрические параметры, которые позволяют реализовать предлагаемый способ контроля без осуществления наружных выводов от слоя токопроводного клеевого компаунда. Контроль герметичности полимерных многослойных материалов, например, бипластмасс, заключается в создании токопроводящего контура и осуществлении контроля электроискровым методом. Сначала берут лист винипласта толщиной 10 мм, размером 600х1000 мм, а затем на его поверхности создают токопроводящий контур путем нанесения ровным тонким слоем на два раза предварительно приготовленного клеевого компаунда с токопроводным наполнителем общей толщиной 40-130 мк. Каждый слой сушат в течение 2-3 ч при температуре 18…20 0С. По токопроводящему контуру клеевого компаунда механизированным способом или методом контактного формования наносят стеклопластик толщиной 10 мм. Введение в клеевой адгезионный слой токопроводного наполнителя (молотый кокс) не снижает адгезии стеклопластика к поверхности винипласта и прочностных характеристик конструкции в целом по сравнению с обычными клеевыми составами без токопроводного наполнителя. Далее герметичность полученной бипластмассы типа «винипласт-стеклопластик» при наличии токопроводящего контура из клеевого компаунда контролируется электроискровым дефектоскопом типа ДИ-64, обеспечивающим разрядное напряжение на щупе, равное 20 кВ. При контроле двигают щуп вдоль контролируемой поверхности слоя винипласта или стеклопластика и определяют места разгерметизации в виде микротрещин по появлению искрового разряда между щупом и слоем клеевого компаунда с токопроводным наполнителем. Для удобства контроля герметичности полимерных материалов на щуп насаживают специальное приспособление типа щетки из металлической проволоки (алюминиевой, медной или стальной). Предлагаемый способ не требует наличия наружных выводов от слоя токопроводного клеевого компаунда, что исключает сверление для выводов отверстий в контролируемом полимерном материале. Таким образом, бесконтактность, которая обеспечивается нанесением между слоями полимерных материалов слоев клеевого компаунда с токопроводным наполнителем определенного состава, значительно упрощает процесс контроля герметичности материалов. |
Преимущества перед известными аналогами Более надежный контроль крайних слоев полимерного материала, так как он не требует наличия наружных выводов от слоя токопроводного клеевого компаунда, что исключает сверление для выводов отверстий в контролируемом полимерном материале |
Стадия освоения Внедрено в производство |
Результаты испытаний Технология обеспечивает получение стабильных результатов |
Технико-экономический эффект Упрощен процесс контроля, повышено качество многослойных полимерных материалов, снижены тружозатраты на 30 % |
Возможность передачи за рубеж За рубеж не передаётся |
Дата поступления материала 10.10.2006 |
У павильонов Уральской выставки «ИННОВАЦИИ 2010» (г. Екатеринбург, 2010 г.)
Мероприятия на выставке "Инновации и инвестиции - 2008" (Югра, 2008 г.)
Открытие выставки "Малый бизнес. Инновации. Инвестиции" (г. Магнитогорск, 2007 г.)
Демонстрация разработок на выставке "Малый бизнес. Инновации. Инвестиции" (г. Магнитогорск, 2007 г.)